信利国际(00732)公布，于2017年5月5日，公司间接全资附属信利半导体与惠州仲恺及惠州投资订立增资协议，以增加合资公司的注册资本。

根据增资协议，订约方将合资公司的注册资本由人民币23亿元增加至人民币约26.83亿元;信利半导体就此同意注资合共人民币4.1亿元，其中人民币约3.83亿元将作为额外注册资本，余下人民币2735.88万元则拨入资本公积。

完成增资后，合资公司将由信利半导体、惠州仲恺及惠州投资分别持有59.7039%、23.5216%及16.7745%。

公告显示，合资公司，信利(惠州)智能显示的主要业务为制造薄片电晶体面板及AMOLED面板。公司认为AMOLED极有可能成为次世代主流显示技术，并已于2016年11月投入批量生产AMOLED面板。

增资协议项下进一步投资，可增加合资公司的营运资金以便其持续研发AMOLED相关业务，并促进公司有关新一代显示技术的策略性目标。

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